FA Device Solutions for Semiconductor Manufacturing
[前工程]
プローバ
プローバは、ウェーハ上に形成された半導体チップの電気特性を検査する装置です。
微細な電極へ正確にプローブを接触させるため、高精度な位置決めや変位・高さの測定が求められます。

アプリケーション
ロボットハンドでのウェーハマッピング

課 題
ロボットハンドの薄型化に伴い、限られたスペースに組み込める薄型センサが求められています。
ご提案
FT-KV26/FT-KV26H1はヘッド厚さ1.5 mmで、薄型ロボットハンドにも組み込み可能。狭い開口角により隣接ウェーハからの反射光の影響を抑え、薄型ウェーハを1枚ずつ安定して検出します。
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ロボットハンドでのウェーハ着座確認

課 題
ウェーハを安定して搬送するため、ロボットハンド上に正しく着座していることを確認する必要があります。
ご提案
厚さ1.5 mmの超薄型限定反射型ファイバセンサでウェーハ端部を直接検出。限られたハンドスペースにも組み込め、ウェーハの着座状態を安定して確認できます。
関連製品
ウェーハのアライメント

課 題
ウェーハを正しい向き・位置にそろえるため、高速かつ高精度なアライメントが求められます。
ご提案
帯状に測定できる透過型デジタル変位センサ HG-Tで、ノッチ・オリフラや中心位置を検出。ウェーハのアライメントや偏心量の測定に加え、透明ウェーハの検出にも対応します。
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ウェーハ吸着確認

課 題
ウェーハの搬送・検査時の落下や位置ずれを防ぐため、ウェーハが正しく吸着されていることを確認する必要があります。
ご提案
デジタル圧力センサで吸着時の真空圧を監視。吸着不足や吸着異常を検出し、ウェーハの安定した保持をサポートします。
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ステージの昇降確認

課 題
正確な検査を行うため、ステージの昇降位置を高精度に検出・調整する必要があります。
ご提案
接触式デジタル変位センサ HG-Sなら、0.1 μmの分解能でステージ位置を高精度に測定。精密な位置決め・調整をサポートします。
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昇降時のドグ検知(耐熱環境)

課 題
高温環境の可動部では、センサにも高い耐熱性が求められます。一般的なコの字型光電センサでは使用温度範囲を超える場合があります。
ご提案
ファイバタイプのコの字型センサヘッドにより、高温環境でのドグ検知に対応。ヘッド部に電気部品を内蔵しないため、ノイズ環境にも適しています。
関連製品
ウェーハの除電と帯電状態の見える化

課 題
ウェーハの帯電は異物付着や静電破壊の原因となるため、確実な除電と帯電状態の管理が求められます。
ご提案
イオナイザでウェーハを除電し、表面電位センサで帯電量を常時モニタリング。除電効果を見える化し、安定した静電気対策を実現します。
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- ER-X Series 〉
- ER-F Series 〉
- EF-S1 〉
ドレンパン漏液検出(水・薬液)

課 題
従来の1出力タイプでは、わずかな初期漏液でも装置が停止し、チョコ停につながることがあります。設備の稼働率を維持しながら、異常漏液を検知する必要があります。
ご提案
SQ4なら、初期漏液(警報)と異常漏液(緊急停止)を2段階で検知。生産性と安全性の両立に加え、センサの設置忘れや取り付け不備などの異常も検知できます。
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設備周りの安全対策

課 題
装置周辺の危険領域への作業者の侵入を検知し、可動部との接触や巻き込まれを防止する必要があります。
ご提案
セーフティライトカーテンで装置周辺への侵入を検知。安全柵を設置しにくい開口部でも、作業性を確保しながら安全な設備構築をサポートします。
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