高速計測を阻むノイズと配線課題を解消
伝送速度8 Gbpsの高速サンプリングで測定分解能を飛躍的に向上させます。
±7kVの電気絶縁により、高電圧電気絶縁時に発生するコモンモードノイズ対策と機器の安全性を確保します。
特長やスペックをまとめた資料をご用意しました。
評価や比較検討をスムーズに進める第一歩として、
ぜひご活用ください。
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計測機器の開発現場では、
サンプリングの高速化に追いつかない設計、
高電圧ノイズを遮るために増え続けるアイソレータ、
そしてボード上のスペース不足――。
こうした課題は従来の絶縁デバイスでは避けられませんでした。
実際、ハードウェア設計者の多くが「高速化と小型化を同時に満たす
部品が見つからない」と答えています。
パナソニック インダストリーの光アクティブコネクタは、
プラグ部で電気信号を光に変換し、8 Gbpsの高速・長距離伝送と
±7kVの電気絶縁を同時に実現。しかも形状は指先ほど――
既存光トランシーバ(SFP)比で実装面積を85 %削減しながら、
高速伝送と電気絶縁を“ワンデバイス”で提供します。
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背景:サンプリング周波数の上昇に伴い、計測ボード間で Gbps級のリアルタイム伝送 が必須に。
問題:既存の絶縁デバイスでは長配線や複数個使用の場合にアイパターンの開口が縮小しクロストークやジッタが増大。再計測や等化設計のやり直しで開発日程が延伸。
結果:評価段階で「想定帯域が出ない」「波形歪みが収束しない」という手戻りが発生し、エンジニアの負荷が高止まり。
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背景:EVインバータやパワーアナライザなど、
測定対象の電圧は 数百V~数kV領域へ。
問題:コモンモード過渡耐圧(CMTI)対策で苦戦し、デジタルアイソレータを多段に挿入→基板面積・部品点数が増大。
結果:熱設計・EMC試験・安全規格ドキュメントが複雑化し、「試験不合格→設計変更」のループが発生。
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背景:マルチチャネル計測で I/O 数が倍増、
しかも筐体は“卓上サイズ”への小型化要望。
問題:高速差動ペアのインピーダンス制御・シールド・層間ビアがレイアウトを複雑化。既存絶縁デバイスの占有率が高く発熱部品の配置自由度も低下。
結果:レイアウト試行錯誤や再配線に時間を奪われる設計課題が常態化。
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背景:高電圧測定系回路と低電圧信号処理回路間の絶縁保護が必要。
問題:漏れ電流からの機器の保護のため、絶縁特性の良い絶縁デバイス選定・デバイスの多段挿入→
基板面積・部品点数が増大。
結果:絶縁耐性評価を繰り返し実施する必要があり設計評価と安全対策の工数が増加。
計測機器は、性能・安全・サイズ・開発スピードのいずれも妥協が許されません。
パナソニック インダストリーの光アクティブコネクタは、一つのデバイスで複数の課題を同時に解決し、開発プロジェクト全体の成果を最大化します。
以下の5ポイントが、その理由です。

2 チャンネル一体型モジュールが20 Mbps〜8 Gbpsまで高速差動信号を損失なく伝送。アイパターンの開口改善により再測定や等化調整の手戻りを削減し、評価スループットを底上げします。

絶縁耐圧は±7kV。インバータや高電圧パワー測定環境でも高電圧測定系と信号処理系を安全に絶縁し、EMC/安全規格試験の合格率を向上させます。
実装面積9.1 × 12.7 mm、高さ6.5 mm。既存光トランシーバ(SFP)比で実装面積を最大85 %削減し、
I/O密集ボードでも発熱部品や電源回路周辺の配線レイアウト自由度が向上します。
光変換+伝送遅延を極小化。同期測定や閉ループ制御での位相ずれを抑え、
高速サーボやビジョン制御の応答遅れを最小化します。
光アクティブコネクタ内で光電変換を完結。ノイズ対策配線や多段アイソレータ設計が不要になり、
レイアウト検討〜試験までの工数を圧縮できます。
削減
*当社調べ、
基板実装面積:従来のSFPモジュールベースと比較
絶縁部品点数:従来のデジタルアイソレータ×2 段+シールド付き差動ペアと比較して
削減
*当社調べ、伝送遅延(50 mm)。高速デジタルアイソレータ:約15 ns(代表値)と比較
削減
*当社調べ、±7 kV CMTIで0〜1回、EMC/CMTI再評価ループ平均3回と比較
計測機器の基板設計者が求める3大要件を、たった1つのデバイスで満たすのがパナソニック インダストリーの光アクティブコネクタです。
ここでは、設計現場で効果を実感できる主要特徴を6つに整理してご紹介します。
差動SLVS200入力に対応し、低速制御信号からGbps級の高速ストリームまで1デバイスでカバー。今後の試験条件変更や規格更新にも柔軟に追従できます。
オプションで、『 Max.10Gbps/ch』対応が可能です。
光ファイバ伝送により絶縁耐圧±7kVを実現。インバータ計測や高電圧アプリでクリアランスを確保し、絶縁デバイス点数を最小化します。
既存光トランシーバ(SFP)比で実装面積を最大85 %削減。I/O密集ボードでもスペースを確保しやすく、
冷却経路や配線の自由度が向上します。
プラグ部で光変換を完結させる構造により、リアルタイム制御や同期計測で位相ズレを抑制。高速サーボやビジョン検査にも適合します。
ケーブルがノイズ源から完全分離されるため、
高周波ノイズや雷サージ環境でも高信頼伝送を維持。EMI/EMS試験も余裕を持ってクリアできます。
測定ポイント間距離に合わせて光ファイバ長を可変。装置レイアウト変更時も基板設計の手戻りなく対応可能です。(その他ケーブル長については、お問い合わせください。)
用途別導入イメージで“未来の成果”を具体化
多様な計測シーンを想定した 3 つの事例を通じて、光アクティブコネクタを導入した際の効果を“数字とストーリー”でイメージいただけます。
速度・安全・小型化というメリットが、どのように開発現場の課題を解決するかを具体的に示します。
課題と導入背景
光アクティブコネクタで得られる効果
課題と導入背景
光アクティブコネクタで得られる効果
課題と導入背景
光アクティブコネクタで得られる効果
導入後も安心:量産移行時の品質管理・信頼性モニタリング、EOL(製造中止)通知など、長期運用を見据えたライフサイクルサポートも完備。
光通信デバイス専任FAEが案件ごとに伴走し、
要件整理から部品選定・回路設計の勘所まで助言。
評価・検証に必要なハード/ドキュメントを無償または貸与で提供し、短期間でのデザインインを後押し。
パナソニック インダストリーの海外拠点ネットワークと代理店網が、部材供給と技術対応を実施。
海外拠点での評価・調達をスムーズに支援
設計・評価・導入前に気になる疑問にお答えします
対応できる伝送速度・距離の上限は?
20 Mbps から 8 Gbps(オプション対応 10 Gbps)/chまで、
光ファイバ長は 50 mm/500 mm/1 m から選択いただけます。
動作温度範囲や環境耐性は?
0℃~70℃で動作確認済み(製品単体での保存温度 -20℃~+85℃)
IEC61000-6‑4(工業)や IEC60601‑1‑2(医療)など産業・医療用途の EMC 規格試験もクリアしています。
安全絶縁はどの程度確保できますか?
絶縁耐圧±7kVに加え、光ファイバで電気的に完全絶縁。
高電圧やサージ環境でも信号と人・装置を保護します。
評価用ボードやシミュレーションモデルは入手可能?
評価キット(50 mm / 500 mm / 1 m ケーブル付)の貸し出し、SPICE・IBIS‑AMI モデル、3D‑CAD データを無償提供。
オンライン窓口から手配可能です。
パナソニックの光アクティブコネクタ Vシリーズは、標準タイプと光接続タイプをラインアップ。
用途や伝送帯域に応じて選べます。
特長やスペックをまとめた資料をご用意しました。
評価や比較検討をスムーズに進める第一歩として、
ぜひご活用ください。

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「導入に向けた詳細な技術要件を確認したい」
「自社製品に適したコネクタ構成を提案してほしい」
「評価用サンプルや参考資料を取り寄せたい」——
そうした声に、パナソニックの技術営業・FAEが丁寧にお応えします。
用途や導入環境に応じた最適な構成をご提案しますので、
まずはお気軽にご相談ください。
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